导电片材解决方案-卡博特导电母粒XS6624B

卡博特导电母粒 XS6624B

PS聚苯乙烯为树脂基体

高效导电炭黑充分分散在PS树脂基体中，并经过缜密的配方设计应用于抗静电，静电释放或者导电需求。

产品优点：

根据终端产品的导电性能需求调整母粒的添加比例，丰富产品的多样性；

提供配方调整空间，在达到产品导电性能要求的同时，得到更好的物理性能；

XS6624B导电母粒 用于挤出片材：

用于电子产品包装的 PS 载带、托盘及片材。应用于 PS 载带时，具有以下特点：易于加工，韧性更好，表面平整无晶点，低掉粉，低口模积料等。

XS6624B导电母粒 用于注塑成型：

托盘或包装盒。可以为产品提供一定的抗静电或静电释放性能，减轻静电带来的危害。

 1、预干燥

XS6624B导电母粒在常规存储情况下会吸潮，这可能会导致制品表面产生瑕疵。因此，建议在使用前进行干燥处理，80-90°C 的烘箱中放置 2-3 小时。

2、挤出

XS6624B导电母粒可以在传统挤出设备上进行加工。为获得良好的导电和机械性能，建议在挤出机中使用低剪切混合元件。一般来说，加工温度建议设置在180-230℃ 的区间内。实际挤出温度应根据设备和所生产制品的特点及性能要求进行调整，以获得最佳的产品质量。

性能参数

*以上数据为典型测试值，仅供参考，非产品规格

3、导电性能

使用高抗冲聚苯乙烯 (HIPS) 稀释导电母粒 XS6624B，所制得的厚度为 200微米的单层片材的表面导电性能。 

如下图所示：

目标表面电阻率10⁶～10⁹，添加比例55%

目标表面电阻率10⁴～10⁶，添加比例60%

目标表面电阻率 小于10⁴，添加比例67%

上海君宜化工销售中心（有限合伙），卡博特一级代理，专注卡博特色母粒和导电母粒的推广。联系方式：马经理 13524535359